Exhibition
第 40 届 INTERNEPCON JAPAN - 电子制造和封装展览会 -
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2026年1月21日(水) ～ 2026年1月23日(金)
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东京 Big Sight
关于展览
将展出支持电子设备多功能和高性能的最新制造和包装技术
展览信息
- Organizer
- RXJapan 株式会社
- Venue
- 东展厅 4-8、西展厅 1-4、南展厅 1-4
- Entrance Fee
- 免费（需注册）
- Official Website
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