Exhibition
第 27 届半导体和传感器封装博览会 - 半导体后端工艺专业展（简称 ISP）
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2026年1月21日(水) ～ 2026年1月23日(金)
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东京 Big Sight
关于展览
半导体后端工艺专业展，如 2.5D/3D、芯片、异构等
展览信息
- Organizer
- RXJapan 株式会社
- Venue
- 东厅 4-8、西厅 1-4、南厅 1-4
- Entrance Fee
- 免费（需注册）
- Official Website
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