Exhibition
5th INTERNEPCON JAPAN [Autumn] - Electronics Manufacturing and Packaging Exhibition -.
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2026年9月9日(水) ～ 2026年9月11日(金)
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幕张 Messe
![5th INTERNEPCON JAPAN [Autumn] - Electronics Manufacturing and Packaging Exhibition -.](https://www.m-messe.co.jp/cache/images/event/32/a2/87915f816ef84401ae492c5235837fa64e6532a2.1200x1200.none.jpg)
关于展览
电子制造和封装展.
展品包括安装、制造、检查和测量设备、EMS、合同制造、清洁和防静电技术等。该展览会已成为与国内外电子设备、半导体、电子元件、汽车和电气元件制造商进行商务会谈的场所
展品包括安装、制造、检查和测量设备、EMS、合同制造、清洁和防静电技术等。该展览会已成为与国内外电子设备、半导体、电子元件、汽车和电气元件制造商进行商务会谈的场所
展览信息
- Organizer
- RX Japan(同)
- Venue
- 国际展览中心 1-3 号展厅
- Entrance Fee
- 相关人员：免费（需登记）
- Official Website
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