智能传感 2026/SEMISOL2026 半导体后端工艺技术与解决方案展

2026年6月10日(周三)~2026年6月12日(周五)
时间:10:00-17:00
地址:东京国际会展中心
主办:株式会社JTBコミュニケーションデザイン
位置:西厅 3
区别:商务会议
入场:免费(需注册)
各种传感器、传感和半导体后端工艺/封装技术汇聚一堂的商务会议
https://www.smartsensingexpo.com/
时间:10:00-17:00
地址:东京国际会展中心
主办:株式会社JTBコミュニケーションデザイン
位置:西厅 3
区别:商务会议
入场:免费(需注册)
各种传感器、传感和半导体后端工艺/封装技术汇聚一堂的商务会议
https://www.smartsensingexpo.com/
消息来源:东京国际会展中心







