台积电CEO向高市表示拟在熊本生产最尖端半导体
2025年3月4日(周二) 申丰国际学院
【共同社2月5日电】日本首相高市早苗5日在官邸会见半导体代工巨头台湾积体电路制造（TSMC）董事长兼首席执行官（CEO）魏哲家。他表示拟考虑在目前在熊本县建设的工厂生产日本国内首批3纳米（1纳米为10亿分之1米）制程最尖端半导体。高市表示，鉴于此举有助于经济安保，日本政府打算给予协助。
台积电正在熊本县菊阳町建设第二工厂，原本计划生产6纳米制程半导体。毗邻第二工厂用地的第一工厂目前生产12至28纳米制程半导体，已于2024年12月启动量产。
在最尖端产品生产方面，力争实现下一代半导体国产化的Rapidus也计划在美国IBM的技术协助下量产2纳米制程半导体。位于北海道千岁市的工厂已于2025年春季启动试产，计划2027下半年度实现量产。
数纳米制程的半导体具备强大的处理能力和省电性能，在人工智能（AI）、汽车自动驾驶等领域有运用前景。（完）
消息来源：共同网
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