Rapidus与英意两家半导体机构达成制造层面合作
2026年6月16日(周二) 东遇留学
【共同社6月16日电】日本力争实现尖端半导体国产化的Rapidus公司日前发布消息称，已先后同意大利和英国的半导体关联机构就制造层面的合作达成基本协议。日本首相高市早苗14日与英国首相斯塔默、15日与意大利总理梅洛尼分别举行会谈。日本与两国就推进技术合作达成协议，Rapidus也是其中一环。意大利“Chips-IT基金会”2023年在该国政府支持下成立，在意大利半导体领域发挥核心作用，与全球顶尖的国际研究机构和产业界保持联系。另一方面，英国半导体中心由该国政府于2025年成立，作为英国半导体产业的窗口，负责支持商业化和维持竞争力。
Rapidus计划2027年度起在北海道千岁市启动尖端半导体量产。今后将与上述两家机构推进信息共享和意见交流。（完）
消息来源：共同网
