日韩工商界领袖确认扩大AI及半导体领域合作

2026年8月31日(周一) 东遇留学
  【共同社8月31日电】日本商工会议所与大韩商工会议所31日在日本仙台市召开“日韩商工会议所首脑会议”并汇总联合声明,确认将扩大在人工智能(AI)、半导体和清洁能源等未来产业领域的合作。欲凭借良好的双边关系带动扩大投资与商务活动。

  联合声明提出,支持两国政府推进的关键矿产供应链强化,以及推动石油及液化天然气(LNG)的相互融通。

  日商主席小林健与大韩商工会议所主席崔泰源致辞。小林强调“日韩产业界率先发挥作用至关重要”。崔泰源表示“日韩应继续构建大的产业商务生态系统”。

  在讨论日韩地区间交流等议题的环节,神户商工会议所主席川崎博也表示期待利用神户机场开展商务交流。横滨商工会议所主席上野孝介绍了明年3月将在横滨市举办的国际园艺博览会。

  日韩商工会议所首脑会议始于2002年。此次为第15届,约120人出席。明年将在韩国举办。(完)

消息来源:共同网



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